德州仪器公司（TI）为了拓展其在分组包语音传送（VOP）市场上的领导地位，正式宣布可以在分组包网络（IP和ATM）上传送高质量电话和传真的新型VoIP网关全套解决方案产品套件。该产品套件为满足OEM厂商服务于融合语音和数据市场的专门需要而设计，针对客户端设备（CPE）、中小企业级设备（SME）、和高密集度设备市场，包含了五种新型高度集成的网关解决方案。这些VoIP网关解决方案采用了Telogy Software软件产品，即由其IP传送语音和传真技术而已经成为事实上的业界标准，并集成基于新型可编程数字信号处理器（DSP）的TNETVTM系列接入通信处理器。这种最先进的产品加强了TI在VoIP市场的领导地位。利用高密度、SME和CPE网关应用解决方案，以及企业IP电话、远程访问、数字环路和线缆应用解决方案，使TI成为能提供这种全套VoIP产品线的唯一半导体厂商。

　　TI新型VoIP网关解决方案为OEM厂商提供了最佳的功耗、每信道面积、成本和性能等优势，并且首先为CPE、SME和高密度电信级应用提供优化的体系结构。TI的VoIP网关解决方案套件是设计用于OEM所针对的上述三种市场而提供优化、集成的解决方案。这样，就能使OEM厂商非常容易地扩展自己的产品线。这种解决方案套件实现了以硬件和软件为基础的功能，并结合可编程的低功耗TMS320C54x和TMS320C55xDSP引擎、RISC处理器、内部存储器、硬件加速器、以及采用程序库组件的系统接口等优化的体系结构。

　　Forward Concepts DSP市场观察部门的Will Strauss说：“TNETV系列的推出，清楚表明TI已有最先进的VoIP网关解决方案推向市场。DSP在电信级强负载下实现舒适噪声产生和一流的回声消除等特性的性能表现，实在令人印象深刻。TI知道特性的需要在于解决方案密度，而不仅仅是信道密度。尽管TI提供的芯片和软件的真正广泛性令人吃惊，但是，他们规划在2002年在一块芯片上实现2016个信道这一消息，驱散了我的这种惊异。”

　　今天在使用或开发中的VoIP产品，大约80％是基于TI的技术。业界领先厂商3Com、Alcatel、Cisco Systems、Ericsson、Nortel Networks、Nokia、Panasonic、Sony以及网络界一些最热门的初创公司，已经选择TI的低功耗DSP和Telogy 软件产品，用于近200种VoIP产品。

　　高密度VoIP网关解决方案―在功耗、面积和特性方面提供了业界领先的产品规划

　　在高密度VoIP解决方案方面，TI有着业界领先的产品规划。所有这些解决方案都得到了TI的世界级可编程DSP技术、Telogy软件产品、业界领先的半导体制造技术、世界级的技术支持、以及专利保障等方面支持。TI的VoIP解决方案规划，结合Telogy软件产品，从目前已可供货的48个信道的TMS320C5441开始，后续将逐步增加到一颗芯片上大于T3（672个信道）规模，并且利用业界领先的低功耗技术快速开发出在一块芯片上达到OC－3（2016个信道）规模。而那些竞争的解决方案所提供的高信道密度，在电信级特性方面很少兼顾服务提供者的要求。然而，TI的企业级PCM网关解决方案所提供的最低功耗特点的强大功能，使服务提供者能在应用中提供真正电话业务级质量的VoIP服务，在这类应用中，局端要求有最高的机架密度。

　　企业级PCM网关特点如下：

　　自适应语音有效检测（VAD）

　　自适应抖动缓冲

　　G.711

　　G.168-2000回声消除，具有达到128ms回声延迟能力（处理多次反射）

　　全音频检测／发生

　　舒适噪声产生（comfort noise generation）

　　高级网络管理支持

　　分组包生成（VoIP和VoATM,其中包括AAL1和AAL2支持）

　　完善的每信道扩展性

特性完善的电信级解决方案，为高密度应用，如限制带宽应用、高质量宽带话音压缩、因特网话音入口、移动－移动蜂窝电话呼叫等，提供了更宽范围的电信级特性。这种特性完善的电信级解决方案包括如下：

　　低位率CODEC（编译码器）（如：G.711、723.1A、G.726、G.727、G.729AB、G.729B、G.728、G.729E、GSM-FR、GSM－EFR）

　　传真中继

　　冗余支持

　　网络信道切换

　　RTP／UDP／IP报头压缩

　　CALEA

　　加密

　　为实现信令和网络管理功能下载主处理器的其它创新功能

　　Gatens先生指出：“更多的需求是趋向于提供一种电信级解决方案，而不是简单地提供片上更多的信道数目。”现可供货的高密度网关解决方案，是基于TMS320C5441 DSP（带有Telogy软件产品）的。在12×12mm小型封装中提供48信道的电信级VoIP，每信道功耗不到11mV。这样的高密度解决方案（软件和半导体）起价为每信道2.89美元（批量100,000），具体价格视软件配置和数量而定。 　　TI网关解决方案规划蓝图将利用TNETV3020接入通信处理器和Telegy软件产品，将密度提高到在一块芯片上大于T3（672个信道）的规模。TNETV3020为基础的网关解决方案的样品，将于今年下半年供货。结合了企业级Telogy Software产品的具有OC-3规模的样品，将于明年推出。

　　TI接入平台经理Irvind Ghai说：“TI的平台规划，综合了许多特点，使OEM能利用拥有本地和共享内存的、低耗高效的多内核DSP，以及与业界标准高速外设相连接的中央总线，以实现出色的解决方案。”

　　SME网关单芯片解决方案

　　带有双DSP内芯和Telogy软件产品的基于TNETV2020的SME网关解决方案，支持范围广泛的网关和集成接入装置（IAD）解决方案，从4端口到T1。与相应的竞争产品不同，TI的单芯片即可实现这样的功能，而那些竞争产品需要多块芯片来提供几乎相同水平的功能。这种低功耗的半导体和软件单芯片SME解决方案，实现了DSP、微处理器资源、存储器、通用系统功能、通用系统接口等前所未有的集成。通用系统功能包括ATM SAR和加密引擎，通用系统接口包括UTOPIA Level2、USB、两个10/100以太网MII和PCI。无须外部存储器来支持宽范围高质量语音和传真处理。所支持的宽范围功能包括多个低位率编／译码、分组包报头封装、RTP、AAL2、FRF.11、抖动缓冲器回声消除、传真终止、以及信令支持（主叫ID、忙音、DTMF、MF、HDLC）。TI的新SME网关解决方案基于TNETV2020，今年第三季度可供货，价格为每信道2.44美元（包括Telogy Software产品），批量100,000，具体价格视软件配置要求和数量而定。

　　CPE网关解决方案―业界为消费类和因特网设备应用提供的最高水平集成

　　TI新型CPE网关解决方案，实现了低密度CPE设备，例如，针对住宅网关，和面向消费类和远程信息处理器/SOHO市场的新型因特网终端。CPE网关解决方案对于要求2～4个话音信道的应用提供范围更广的功能，包括PCM、低位率编／译码、传真中继。以TNETV1010为基础的网关解决方案集成了DSP和微处理器资源、存储器、通用系统功能（包括以太网交换器）、和通用系统接口（包括2个以太网MAC）。这是一种高度集成的低功耗、低成本解决方案，专门设计用于满足那些对价格敏感而低利润、而且大批量的消费类网关应用所提出的要求。TI有着业界一流的大批量生产加工能力（这在如蜂窝电话的消费市场上已经得到了很好的证明），所以，完全有能力应付CPE的未来大批量生产的要求。

　　TI新的以TNETV1010为基础的网关解决方案，今年二季度就可上市，价格为每信道4.26美元（包括Telogy Software产品和硅）。批量100,000。具体价格视软件配置和数量而定。