9月1日消息，据台湾媒体报道，全球最大的电信运营商中国移动与台湾地区最大的IC芯片商联发科将在大陆合资成立新公司，将由中国移动出资七成以上股权。

　　该消息同时显示，合资公司将致力开发大陆自创的第三代行动通讯标准TD-SCDMA关键零组件，一旦做大TD市场，中国移动采购的3G及2G手机，都会以联发科晶片为主要来源。

　　昨日中国移动OPhone发布会期间，中国移动董事长王建宙谈及其台湾之行时坦言，其目的就是要为TD的产业价值链做交流和沟通，特别TD的手机和其他各种终端。产业链的各个环节，从芯片到手机的品牌，制造商和手机的加工制造商。

　　“我们特别希望TD的芯片能够把一些各种应用，各种解决方案都直接做在芯片里面。”王建宙昨日对媒体非常坦率地抛出自己的想法。

　　而回顾联发科发展史，则是以单芯片一揽子解决方案而赢得产业地位的。

　　上述媒体同时称，中国移动希望透过与联发科合资企业，不必绕过手机制造厂，直接与联发科开发所需要的芯片，帮助中移动在TD上提供更多的增值服务;而中国移动采购的终端手机，也优先使用联发科芯片，有助联发科TD营收与市占率的扩大。

　　据了解，联发科董事长蔡明介与中移动总裁王建宙上周会面时，中移动主动与联发科谈合资新公司，希望以此营运模式推动TD。不过，当时联发科仅说明，双方针对TD与4G 技术(TD-LTE)等议题进行全面交流，并切入4G领域，成为战略合作伙伴。

　　王建宙多次提及联发科在晶片上的研发能力，并称许联发科有能力，将手机功能都内建在芯片上，希望藉此降低TD手机的价格，刺激TD市场的起飞。中移动已拿出人民币6亿元，提供宏达电等11家手机厂进行研发生产，目前TD的手机约有50款，明年目标是200款。

　　业内分析指出，由于大陆是全球最大手机市场，约有6.5亿部手机的规模，是美国与欧洲加起来的总和，一旦联发科与中国移动联手，联发科有机会挤下高通，成为全球手机芯片一哥。

　　联发科目前是大陆手机芯片龙头，也是大陆主要TD-SCDMA芯片供应商，其他切入大陆TD芯片厂商还包括：美商恩智浦(NXP)、当地的展讯科技，及北京大唐电讯所投资的联芯科技。

　　对上述消息，联发科发言人昨日(31)则表示： “近期并没有这项投资案，与中国移动之间纯属一般性的合作。”