12月1日上午消息，据国外媒体昨日报道，由爱立信与意法半导体合资组建的ST-Ericsson公司首席执行官吉尔斯·德尔法西(Gilles Delfassy)表示，受中国对高速无线产品需求的推动，其中国业务将实现强劲增长。

    巨大机遇

    ST-爱立信与中移动达成了合作协议，共同开发TD-SCDMA手机。德尔法西表示，ST-爱立信今年的TD-SCDMA芯片组出货量达500 万，被用于多达100种不同型号的手机中。德尔法西于11月2日接任ST-爱立信首席执行官一职，他表示：“我们在中国市场看到的，绝对是非常强劲的增长。中国是一个大国，中国移动是全球最大的运营商。这足以提供巨大的商业机遇。”

    ST-爱立信总部位于日内瓦，其客户包括全球前两大手机厂商诺基亚与三星电子。全球使用中的手机超过半数配备了该公司的芯片和技术。ST-爱立信于今年2月开始运营。投资管理机构AZ Fund Management SA分析师萨沃瑞欧·帕帕葛诺(Saverio Papagno)表示：“中国新3G标准的发展推动了今年的芯片需求。”

    截至10月31日，中移动共有231万TD-SCDMA用户。而中移动2G用户数达5亿。ST-爱立信在中国的雇员数量超过500名，大多数从事研发工作。德尔法西表示：“中国能提供巨大机遇。数亿手机用户将从2G转投3G技术，而我们正处于这一标准演进的前沿。”

    竞争激烈

    10月20日，ST-爱立信发布了2009财年三季度财报，财报显示该公司净亏损为1.12亿美元，净销售额为7.28亿美元，低于此前预计的10亿美元。

    为中国新3G标准提供芯片的竞争不断加剧。10月19日，中移动表示，联发科技将推出TD-SCDMA手机芯片。联发科生产的智能手机芯片被大量中国手机厂商采用。全球最大手机芯片厂商高通也表示，将于明年开始销售支持中国国产3G技术的手机芯片。11月25日，欧洲第二大半导体厂商英飞凌表示，将与诺基亚合作开发高级无线电频率系统。德尔法西表示：“我们与诺基亚关系非常紧密。多年来诺基亚一直是我们的大合作伙伴，而且我们将长期合作下去。”

    德尔法西拒绝评论ST-爱立信是否与苹果商谈过为iPhone提供手机芯片。高通上个月表示，曾与苹果进行过类似商谈，欲与东芝、英飞凌竞夺iPhone的手机芯片订单。

    ST-爱立信包括ST-NXP无线部门，该部门于去年由意法半导体移动部门与芯片厂商NXP BV合并而成立，皆在增强与手机厂商的关系和削减研发成本。合并NXP BV后，意法半导体去年又与爱立信达成合作协议，与后者合资组建ST-爱立信，以进一步削减研发支出，并与手机厂商更紧密地展开合作。德尔法西表示：“该市场已整合了很长时间，而且还将不断整合。因为手机芯片市场竞争非常激烈，要求厂商具备先进的技术和能力才能成为市场上有实力的参与者。”