4G芯片制造商Sequans Communications宣布已被中国移动选中，为其在2010年上海世博会的TD-LTE示范网提供TDD芯片和USB上网卡，该网络为全球第一个TD-LTE示范网。

    Sequans为全球首个TD-LTE示范网提供芯片

    Sequans的TD-LTE芯片技术为全球首款TD-LTE USB上网卡提供了必须动力，届时中国移动将向游客发放这款上网卡，使其直接体验LTE的强大能力。

    “Sequans非常荣幸被中国移动选中，成为这个令人兴奋的项目中的一份子。”Sequans首席执行官乔治·卡拉姆（Georges Karam）表示，“中国移动在上海世博会的网络将吸引全球眼球，将证明TD-LTE网络为用户提供的能力、速度及易用性。”

    据了解，Sequans成立于2004年，此前主要从事WiMAX芯片的开发，是该领域的全球领导者之一、同时也是英特尔在WiMAX的主要竞争对手。值得一提的是，早在2007年Sequans即推出了移动WiMAX Wave 2芯片。今年6月，它与Beceem 、GCT Semiconductor、UQ一起正式加入WiMAX开放专利联盟（Open Patent Alliance，OPA）。

    据称Sequans在LTE领域的技术开发已超过1年，并在近期获得了来自摩托罗拉及阿尔卡特朗讯的追加投资。Sequans在WiMAX网络部署的长期经验，尤其是在TDD网络技术方面的专长，引起了中国移动的浓厚兴趣。

    TD-LTE成“香馍馍”：Sequans面临高通压力

    据了解，中国移动作为2010年上海世博会全球合作伙伴，其TD-LTE示范网将在2010年5月至10月运行，配合射频识别等技术，开展世博会手机门票、手机支付、无线视频监控等应用。这将是全球第一个TD-LTE示范网，具有特殊意义。

    由于中国移动的积极推动及可预期的巨大市场效益，TD-LTE已成多家厂商交相争夺的“香馍馍”。据此前公开的信息，在网络设备商方面，华为、中兴、大唐及摩托罗拉、阿朗、诺西均有参与此次TD-LTE示范网的部署。而在此前的2009年亚洲移动通信大会（2009 Mobile Asia Congress）上，诺西和华为争相宣布与中国移动携手演示TD-LTE，将口水仗打到了香港。

    之前始终态度暧昧的高通亦于近期明确表态支持TD-LTE。高通CEO保罗·雅各布（Paul Jacobs）在2009年亚洲移动通信大会期间表示，将于明年推出一款TD-LTE芯片，希望能向中国移动出售。同时他还预计未来几年中国业务收入将快速增长，增幅超过其他地区。

    高通近日已经收购苏州傲世通，挺进TD-SCDMA芯片市场，该公司为原凯明技术总监方明参与创办。