联电预期，第2季晶圆出货将由第1季的38万4000片增加110%以上；平均销售价格则增长5%以上，预期上半年触底，下半年回温；产能利用率可望由第1季谷底30%达到75%；毛利率将由-40%大幅增长至20%；而第2季营也将收逐月增长。全年资本支出则以不超过4亿美元为原则，其中12吋厂将占96%，8吋厂将占4%。

就出货比重来看，联电预期，通讯产品芯片的增长动能最为强劲，其次则为计算机相关产品，以及消费性电子产品。

孙世伟指出，第2季客户需求颇为强劲，接单状况良好，相当符合公司在前1季营运说明会时指出“内部指针显现触底讯号”的预估。因此预期第2季营收可望大幅增长，营运转亏为盈，并乐观看待晶圆专工产业前景与长期需求增长。唯面对诸多不确定因素，如总体经济情势的变化，客户库存与终端市场需求的增减与新应用导入之增长性等，仍需予以密切注意并审慎因应。