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苹果招揽半导体人才未来芯片设计不求人

2009-05-01 16:31  《4PS呼叫中心国际标准研究中心》  咨询电话:17317241681(微信同号)  51callcenter


     据《华尔街日报》报道,苹果已经吸引了许多半导体业人才,准备增强其芯片自有研发能力。

该报称消息人士透露,苹果希望借此为iPhone与iPod等产品添加新的内建功能,还可保有更多商业机密。苹果发言人证实公司已吸纳了AMD图像产品部门两任的科技官BobDrebin与RajaKoduri。

《华尔街日报》还指出,苹果正计划雇用工程师来设计手机用的多功能芯片。据了解,苹果最快明年才有可能推出自家设计的芯片。

苹果去年宣布收购低耗电微芯片的设计公司P.A.Semi,当时分析师即预测其有意加强iPhone、iPod与Macintosh产品重要零组件的客制化能力。

29日收盘,客制化股价上涨1.24美元或1%至125.14美元,盘后小涨0.12美元或0.1%报125.26美元。

 

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