3月22日早间消息，据台湾媒体报道，多位消息人士透露，中芯国际为筹扩厂经费有意发行私募股权或海外可转换公司债，募资5亿美元。

　　香港信报及路透报导，中芯已与德意志银行及野村证券等多家外资投银洽谈募资事宜，消息人士还提到，中芯第一大股东、大唐电信集团也正洽谈参与增资中芯。

　　大唐集团透过旗下大唐电信科技，持有中芯国际16.57%股份。

　　一位消息人士则指出，若中芯要发行海外可转换公司债，将视市场状况决定要发行三年期或五年期债券。

　　报导提到，中芯筹资主因是要建新厂。董事长江上舟说过，“在业界产能都饱满，中芯也一样，很多订单接不下来，急需产能，但没钱。”

　　2009年大陆半导体业的业绩较前一年缩水16%，是2003年以来首度负成长，但江上舟预期今年可扭转劣势，且至少成长20%，国际市场也将出现两位数成长。

　　报导指出，仍未完成入股中芯的台积电，去年第四季产能已达86%。宏力半导体CEO舒马赫(Ulrich Schumacher)则提到，自从去年9月大陆半导体业走出金融海啸的阴影后，该公司产能利用率一直处于100%。

　　大陆半导体业普遍认为，既然市场低谷已过，就该向下个新阶段前进，而英特尔与宏力等中芯两大竞争对手都已有所动作。然而，已连续14季亏损的中芯国际，截至去年底现金只有4.4亿美元，但流动负债达10.7亿美元；对这个资本要求极大的行业来说，要扩产并非易事。