北京时间4月27日上午消息，中芯国际今日发布截至12月31日的2009年年度财务报告。报告显示，中芯国际2009年度净亏损9.6亿美元。销售额由2008年的13.5亿美元下跌20.9%至2009年的10.7亿美元。

　　报告显示，中芯国际销售额由2008年的13.5亿美元下跌20.9%至2009年的10.7亿美元，主要是由于整体晶圆付运量减少所致。2009年全年，晶圆付运总量为137.7万片8寸等值晶圆，较去年减少14.6%。

　　中芯国际称，公司付运晶圆的平均售价由每片晶圆840美元减少7.5%至每片晶圆778美元。若剔除DRAM业务的收益，利用0.13微米或以下制程技术的晶圆收入所占百分比在上述两个期间内自38.2%升至47.5%。

　　2009年，中芯国际经营活动所得现金为2.8亿美元，资金开支总计1.9亿美元。中芯国际称，资金主要用于研发45纳米技术、扩充上海及天津200毫米晶圆厂的产能、将北京厂的DRAM设施改为生产逻辑晶圆以及为深圳项目取得深圳土地使用权及购买设备。

    中芯国际毛利率于2009年最后一季回复至10.5%，中芯国际称，其目标是2010年保持双位数字。

    中芯国际表示，随着客户转移至平均售价较高的先进制程，产品组合不断改善，而65纳米技术亦持续扩产。资本开支继续受控，并集中在平均售价较高的产品上。半导体市场整体向好，而且，中国市场更为理想。(军委)