6月21日早间消息，据台湾媒体报道，台湾和硕联合科技股份有限公司将于24日在台湾挂牌上市，承销价格为每股36新台币(7.64元人民币)，距离41.4新台币(8.78元)的每股净值还有近14%的溢利空间。

　　由于目前市场传闻称和硕拿下苹果iPhone代工订单，再加上宏碁董事长王振堂日前松口不排除与和硕合作，在两大正面消息的促进下，和硕上市首日不受涨跌幅限制，业内人士预计，其上市股价有望走俏。

　　此前，业界一直传闻和硕从鸿海手中瓜分了一部份苹果iPhone代工订单，该款CDMA订单是苹果与美国电信运营商Verizon合作的机种，出货量约为1,000万台，预计在第3季底至第4季开始出货。不过和硕对此说法始终不予正面响应。

　　业界另传出，和硕接到宏碁明年新订单，王振堂日前也证实与和硕有接触。业内人士认为，这显示和硕与华硕的分家效应显现，有利和硕明年接单，预计明年营收增长上看3成。

　　如果站在市盈率角度，以和硕目前承销价来看，市盈率约12倍左右，比广达、仁宝、纬创、英业达Nvidia等同业高，在比价效应下，也不排除会压抑和硕股价上涨的空间。