3月4日消息， IBM研究人员宣布，在半导体传输技术上有了重大突破，可大幅提高传输速度，并同时减少能源损耗。

据国外媒体报道，此项技术目标在于，以脉冲光(IPL)波代替铜线，进行半导体之间的讯息传导，并用硅来制作所需零件，取代传统的独家昂贵原料。

IBM的突破性技术，包括一种名为雪崩光电检测器(avalanche photodetector)的主要零件，能够将光转换为电能。研究人员表示，他们使用硅和锗元素打造出的检测器，在同类产品中运行速度最快。

IBM研究人员将其研究新发现，公布在科学杂志《自然》之上。

IBM并非唯一开发新式技术的企业。各间大学和企业研究人员，包含半导体业龙头英特尔和草创公司Luxtera Inc在内，皆致力于研究硅光学素材芯片。

市调机构Envisioneering Group分析师Richard Doherty指出：“这将是下一波半导体市场主流，到了2020年，它可能将成为Google、政府机关、银行和其他大型用户所使用的主要运算技术。”

光学传输系以雷射产生的光束粒子，进行讯息编码，且异于以往的大量电缆，转而使用超薄玻璃纤维传输，创造出的连结线路能以更高速度，流通更多讯息。

IBM首席科学家Yurii Vlasov指出，将此项新技术实际制出成品，应用于高阶服务器系统上，还需要5年的时间。而消费性产品如手机或电视游戏等等，普及所需时间更长。