3月26日上午消息，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片今天下线，并正式投产英特尔的2010酷睿移动处理器。

　　英特尔发布的消息称，成都厂目前是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，2010年下半年将建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一。成都工厂将成为全球封装测试来料的重要供应基地。

　　晶圆预处理是半导体集成电路制造流程中介于晶圆制造和封装测试之间的一系列工序，用以将晶圆打磨、分割，并为封装工艺做好准备。所有完成预处理的晶圆，将会运至包括成都在内的英特尔全球多个工厂进行封装测试。英特尔目前在美国和以色列有两家晶圆预处理工厂。

　　来自英特尔的数据称，目前，英特尔成都工厂有员工近3000名，并将很快扩大到3500人。

　　2003年8月，时任英特尔首席执行官的贝瑞特先生第八次访华时，宣布投资建设英特尔成都芯片封装测试工厂。工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年开工建设。2005年3月，英特尔宣布增资建设工厂二期工程，投资总额累计达到5.25亿美元。

　　2009年，英特尔第三次向成都厂追加投资7500万美元，用于扩大其生产能力，从而使得英特尔在成都的总投资额达到6亿美元。

　　2009年，英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区出口总额的80%以上，占四川省加工贸易出口30%以上。(文元)